芯 片
AMICRO Chip
以核"芯"科技
驱动机器人产业发展
驱动机器人产业发展
芯片多核化、硬件加速化、芯片算法化、设计敏捷化,四化融合,
实现专用芯片的高性能低成本
实现专用芯片的高性能低成本
开放 Soc
带算法 SoC
Gyro SLAM SoC
陀螺仪导航机器人 SoC
高集成度 SoC 芯片
内置 MCU
支持陀螺仪导航
内置音频编解码
支持多路传感器
低功耗控制
Lidar SLAM SoC
激光 SLAM 机器人 SoC
激光 SLAM 专用芯片
支持 2D LiDAR
内置 MCU
内置大容量 DDR
支持路径规划
支持运动控制
Lidar SLAM SoC
高性能激光 SLAM SoC
高集成度 SoC 芯片
支持多路传感器
内置视觉接口
支持多路 MIC
定位建图协同
支持高分辨率显示
All in one SoC
一体化机器人主控 SoC
高集成度 SoC 芯片
支持 3D TOF
内置 4核 CPU
内置 MCU
支持视觉算法
支持运动控制
All in one SoC
多传感融合机器人 SoC
高集成度 SoC 芯片
支持多路摄像头
内置 NPU
内置大容量 DDR
支持视频编解码
支持音频编解码
高端机器人 3D SLAM 多模态人形机器人 SoC
AM99xx 多模态 SoC
高集成度 SoC 芯片
内置 4 核 1.8GHz BIG CORE
内置 MCU
内置 5T NPU
支持 3D TOF
支持 4 路摄像头 / 360° 雷达
内置大容量 DDR
内置音频编解码
支持多路 MIC
内置视频编解码
支持高分辨率彩屏
开放 Soc
AM3101 开放平台 SoC
开放式 SoC 平台
支持应用快速开发
内置 MCU
多接口扩展
支持算法部署
低功耗运行
开放 Soc
AM3103 开放平台 SoC
开放式 SoC 平台
支持多传感接入
内置控制单元
高性能接口扩展
支持边缘算法
便捷二次开发
感知系统
AMICRO Perception System
以灵“感”科技,
重塑机器人智能边界
重塑机器人智能边界
机器人专用芯片含有感知系统的专用加速单元,
建图定位、重定位加速单元,搭配自研雷达、线激光、超声波等等传感器,
能够做到高精度、高可靠、低功耗解决机器人的核心问题。
T5B
T5C
TM2
TOF 雷达
0.1 ~ 12 m
测距范围
3000 Hz
扫描频率
6 Hz
转速
0.72°
角分辨率
60K Lux
抗强光
模 组
AMICRO module
以核"芯"科技
驱动机器人产业发展
驱动机器人产业发展
新材料机器模组,针对机器人/智能家居
地面材质检查模组
AUT03
单探头
单探头
AUT04-i
带 MCU 普通版
带 MCU 普通版
AUT04-C
带 MCU 增强版
带 MCU 增强版
机器人
避障测距领域
无人机水下机器人
户外机器人
割草机器人
智能仓储等
智能皮肤领域
灵巧手